沈阳华博科技有限公司

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1. 锡膏的取用原则是先进先出。

2. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。

3. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

4. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

5. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。

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焊锡膏的流变行为

焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

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